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    台式选择性波峰焊(带罩子)

    台式选择性波峰焊(带罩子)

    • 所属分类:选择性波峰焊
    • 浏览次数:
    • 发布日期:2021-03-12 09:19:11
    • 产品概述

    产品名称:台式选择性波峰焊(带罩子)

    台式选择性波峰焊(带罩子)FS250,结构紧凑,紧致美观,可以直接放在流水线边上进行焊接或补焊工作,上面加上白色亚克力透明保护罩,既方便操作人员观察设备运行情况又可以有效防止助焊剂气味外泄。

    型号: FS-250

    尺寸: L1150*W850*H1550

    作业高度: 900mm

    重量: 250KG

    电源: 220V

    总功率: 5.5KW

    控制方式: 触摸屏+PLC控制

    PCB制程参数: 79

    蜂鸣器: 无

    自动波峰焊锡机

    台式选择性波峰焊

    FS250 Selective spray and soldering system

    规格表specifications

    参数Parameter

    外型尺寸Size

    1211L*1040W*1533H (mm)

    机器框架及外罩

    Machine frame and cover

    铝型材框架+冷板喷粉

    Aluminium extruded sections frame + Door

    作业高度Operating height

    900±20mm

    重量Weight

    Approx.250KG

    电源Power supply

    1φ 220V  50/60HZ

    总功率Total power

    5.5KW

    PCB规格 PCB parameter

    PCB尺寸 PCB size

    Min:60(L)*40(W); Max:330(L)*250(W)(mm)

    板面元件高度

    Top component height

    Max130mm

    板底元件高度

    Bottom component height

    Max30mm

    PCB重量 PCB Weight

    Max3Kg

    PCB工艺边 PCB Process Edge

    >3mm

    选点喷雾系统 Selective spray system

    移动方式

    Spray movement mode

    PCB于XYZ轴上移动

    PCB movement in XYZ axis

    助焊剂容量

    Spray flux volume

    2L

    助焊剂添加方式

    Spray flux add mode

    手动

    Manual

    喷嘴类型

    Spray nozzle type

    针状雾化

    Needle

    喷雾节拍时间

    Spray cycle time

    1秒/点

    1 Sec/ soldered dot

    喷雾移动精度

    Spray movement precision

    0.05mm

    喷雾流量控制

    Spray flow control

    减压表+限流阀

    pressure gage + flow valve

    选择性焊接系统Selective Soldering System

    焊接移动方式

    Welding movement mode

    PCB于XYZ轴上移动

    PCB movement in XYZ axis

    移动方式

    Movement mode

    步进马达+直线滑轨方式

    Step motor + linear rail

    无铅锡添加方式

    Solder feeding mode

    手动(可选项:自动)

    Manual( Option: auto)

    无铅锡容量Solder capacity

    16KG

    熔锡时间Solder melting time

    20min

    功率 Solder power

    3.3KW

    焊接喷嘴规格

    Solder nozzle size

    标配D8mm,其余规格可选配

    焊接节拍时间

    Solder cycle time

    3秒/点

    3 Sec/ soldered dot

    控温方式

    Temperature control mode

    PID+SSR

    温度设定范围

    Temperature setting range

    Max400°C

    控温精度

    Temperature accuracy

    ±2°C

    锡波高度Waver height

    Max 5mm

    焊锡精度Welding precision

    0.1mm

    锡渣产生量

    Solder dross

    0.2Kg/8H(无氮气保护);0.01Kg/8H(氮气保护)

    氮气保护系统 N2 protection system

    氮气保护方式

    N2 protection mode

    喷嘴及熔锡液面

    Nozzle and solder pot

    氮气消耗量

    N2 consumption

    1.2M3/h

    氮气流量控制

    N2 flow control

    数显流量控制

    Digital flow control

    顶部安全护罩Top safe cover

    顶部框架

    Top frame

    冷板焊接后喷粉

    Steel welding and painting

    亚克力板

    Acrylic

    透明,厚度 8mm

    Clarity ,the thickness is 8mm

    外部抽风系统Exhaust system

    顶罩式抽风

    Top cover exhaust

    客户自配

    Customer supply

    抽风管数量

    Exhaust quantity

    1个

    1 PCS

    排风量

    Exhaust volume

    约5m3/h(由客户自配外接排风通道)

    About 5m3/h

    控制系统Control system

    控制方式

    Control mode

    触摸屏+PLC

    Touch screen + PLC

    PCB制程参数

    PCB Process parameter

    于触摸屏上设定、保存、调用

    Setting, save , open in the touch screen

    蜂鸣器

    buzzer

    蜂鸣器提示作业完成

    Prompt sound from the buzzer

    其它

    Other

    PCB产量计数功能、故障记录、报警记录可于触摸屏上调阅


    可选项Option

    焊接实时监控Welding real-time monitoring

    扫码枪Sweep gun

     



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